深入推进 双向奔赴 | “AI+科研”供需对接系列活动第二场圆满举办
发布时间:2025-02-12
在今年1月份苏智协组织的新年首场活动(苏州工业园区“AI+科研”供需对接会:人工智能赋能半导体设备专?。┲校?/span>芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称“芯三代”)与苏州未来产业研究院就相关解决方案达成了初步合作意向。此次活动是对开年首场活动的进一步深入推进和深化落实。
活动中,苏智协代表和来自苏州未来产业研究院(姑苏实验室)战略规划工作小组及仪器装备工程化中心的多位工程师来到芯三代,就相关解决方案的具体实施路径走进车间进行实地勘察,开展技术交流座谈,共同探讨更多合作细节。
下一步,双方将进一步针对实验验证项目的可实施性,组建专业工作小组进行实验数据收集、方案论证和成本效益评估,通过发挥各自优势努力攻克关键难题,争取实现对接项目的高质量落地,共同推动AI在科研领域的创新应用。